根据公开资料，英伟达GB300服务器的PCB层数增至16层以上，单台玻纤布用量达18至24米，较传统服务器提升约5倍。在更高端的产品线上，传统8卡GPU服务器所用PCB为20至24层，而Rubin架构所用PCB已达40至78层。英伟达芯片的Interposer面积从Hopper架构的814mm²扩大至Blackwell架构的1700mm²，增幅达109%，后续Rubin和Feynman代际将继续扩大。更大的封装面积和更高的功耗密度，对基板材料的热膨胀系数和尺寸稳定性提出了更严格的要求，高端玻纤布因此成为不可替代的选择。
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2023年至2025年，营收从13.13亿元增至16.19亿元，2025年营收同比增长15.71%。毛利率从2023年的49.6%稳步攀升至2025年的53.7%，反映出产品结构优化与成本管控的成效。
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